产品用途：适用于电工、电子产品、元器件、电器零部件、自动化、通讯组件、金属、化学材料、塑胶、汽车、国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料等行业，用于测试材料结构或复合材料在瞬间高温及低温的连续环境下因热胀冷缩引起的化学变化或物理变化，可以用于判定产品的性能是否能够达到设计要求等。